Galaxy S9シリーズは2月開催のMWC 2018で発表に！

Samsung Electronicsが次期フラッグシップスマートフォン（スマホ）「Galaxy S9」（仮称）シリーズをスペイン・バルセロナにて2018年2月26日（月）から3月1日（木）まで開催される「Mobile World Congress 2018（以下、MWC 2018）」にて発表すると同社のモバイル部門社長のDJ Koh氏が語ったと多数の海外メディアが伝えています。

また同社はGalaxy S9シリーズに搭載すると見られるハイエンド向けチップセット（SoC）「Exynos 9810」（Exynos 9シリーズ）を現地時間1月3日に発表しており、新たに最大2.9GHzのカスタムCPUなどのオクタコアCPUに強化されているほか、凹凸に対応した3D顔認証に対応しています。

これにより、すでに「Galaxy S8」シリーズや「Galaxy Note8」などで顔認証には対応しているものの、新たにGalaxy S9シリーズではライバルのAppleの次世代スマホ「iPhone X」が搭載した3D顔認証「Face ID」と近い精度や機能になるのではないかと見られています。

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クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表！

Qualcommは6日（現地時間）、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン（スマホ）やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット（SoC）「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール（LPE）で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス（LPP）を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」（ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア＋ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア）のほか、GPU「Adreno 630」やAI（人工知能）処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30％高速化し、電力効率が30％向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV（Dual SIM Dual VoLTE）をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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