Qualcommからハイエンド向け新チップセット（SoC）「Snapdragon 8s Gen 3」が登場！

Qualcomm傘下ののQualcomm Technologiesは18日（現地時間）、同社が展開する「Snapdragon」ブランドにおける新しいミッドハイレンジクラスのスマートフォン（スマホ）などのモバイル製品向けのチップセット（SoC）「Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform（型番：SM8635）」（以下、Snapdragon 8s Gen 3）を発表しています。

またSnapdragon 8s Gen 3を搭載した製品はXiaomiやRedmi、realme、Honor、iQOOなどのメーカー／ブランドが採用する予定となっており、それらの商用製品が今年3月にも最初の製品が発表され、順次発売されるということです。なお、Snapdragon 8s Gen 3は既存の「Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform」（以下、Snapdragon 8 Gen 3）よりも若干性能が落とされたSoCとなっており、その分だけ価格も抑えられるものと見られます。

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Qualcommからミドルハイレンジ向け新チップセット（SoC）「Snapdragon 7+ Gen 3」が登場！

Qualcomm傘下ののQualcomm Technologiesは18日（現地時間）、同社が展開する「Snapdragon」ブランドにおける新しいミッドハイレンジクラスのスマートフォン（スマホ）などのモバイル製品向けのチップセット（SoC）「Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform（型番：SM7675-AB）」（以下、Snapdragon 7+ Gen 3）を発表しています。

またSnapdragon 7+ Gen 3を搭載した製品はOnePlusやrealme、SHARP（以下、シャープ）などのメーカー／ブランドが採用する予定となっており、それらの商用製品が今後数カ月以内に発表され、順次発売されるということです。シャープも採用予定ということなので、日本でもSnapdragon 7+ Gen 3搭載製品が発売されそうなので期待したいところです。

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Qualcommからエントリークラス向け新チップセット（SoC）「Snapdragon 4 Gen 2」が登場！

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは27日（現地時間）、同社が展開する「Snapdragon」ブランドにおける新しいエントリークラスのスマートフォン（スマホ）などのモバイル製品向けのチップセット（SoC）「Snapdragon 4 Gen 2（型番：SM4450）」を発表しています。

またSnapdragon 4 Gen 2を搭載した製品はRedmiやvivoなどのメーカー／ブランドが採用する予定となっており、それらの商用製品が2023年後半（7月以降）より順次発売されるということです。日本では前世代の「Snapdragon 4 Gen 1（型番：SM4375）」を搭載した製品もいまだ発売されていませんが、より高性能となっているようなので採用製品が登場するのは楽しみなところです。

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Sonyが次世代スマホでQualcommと提携！Xperia 1 Vの発表時にSnapdragonを紹介する濱口氏

Qualcomm（クアルコム）は23日（現地時間）、Sony（ソニー）と次世代スマートフォン（スマホ）の提供に向けた複数年に渡る提携に合意したと発表しています。これにより、Sonyが今後に開発するスマホにおいてQualcomm傘下のQualcomm Technologiesが開発・提供する「Snapdragon」プラットフォームで協力するとのこと。

両社はこれまでも協力しあって来ましたが、今回の合意によってSonyの次世代スマホにおいてSnapdragonプラットフォームの提供を拡大し、ミッドレンジからハイエンド、そしてプレミアムモデルにて協力していくとしています。なお、Sonyは現在「Xperia」ブランドでスマホを展開しています。

また両社は提携によってモバイルテクノロジーの可能性の限界を押し広げ、比類のないユーザーエクスペリエンス（UX）を提供してスマホ業界の進歩を推進することをめざし、この共同の取り組みはSnapdragonプラットフォームをSonyの将来のスマホ製品に統合し、より強化された機能、より高いパフォーマンス、より没入型のUXをユーザーに提供することに焦点を当てるとしています。

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Qualcommからミドルハイレンジ向け新チップセット（SoC）「Snapdragon 7+ Gen 2」が登場！

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは17日（現地時間）、同社が展開する「Snapdragon」ブランドにおける新しいミッドハイレンジクラスのスマートフォン（スマホ）などのモバイル製品向けのチップセット（SoC）「Snapdragon 7+ Gen 2（型番：SM7475-AB）」を発表しています。

またSnapdragon 7+ Gen 2を搭載した製品はRedmiやrealmeなどのメーカー／ブランドが採用する予定となっており、それらの商用製品が今月より順次発売されるということです。日本では前世代の「Snapdragon 7 Gen 1」を搭載した製品もいまだ発売されていませんが、より高性能となっているようなので採用製品が登場するのは楽しみなところです。

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