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最新フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip5」のオープン市場向けメーカー版と見られる「SM-F731Q」が技適取得！

総務省が「技術基準適合証明等を受けた機器の検索」のデータベースを更新し、新たにSamsung Electronics（以下、Samsung）が「SM-F731Q」（認証番号：005-103358）の工事設計認証（いわゆる「技適」）を2023年9月13日（水）付けでテュフ・ラインランド・ジャパンを通じて取得しています。

SM-F731Qは未発表製品ながら型番規則から最新フォルダブルスマートフォン（スマホ）「Galaxy Z Flip5」のメーカー型番「SM-F731*（*は任意の英字など）」に相当し、過去に末尾「Q」はプレミアムスマホ「Gaalxy S23 Ultra」が日本のオープン市場向けメーカー版（いわゆる「SIMフリー」製品）として「Galaxy S23 Ultra（型番：SM-S918Q）」などが販売されているため、このSM-F731Qもオープン市場向けメーカー版「Galaxy Z Flip5（型番；SM-F731Q）」として発売される可能性が高そうです。

Galaxy Z Flip5は2019年からサムスン電子が展開している折り畳めるディスプレイを搭載したフォルダブルスマホのうちの縦に開くことで開いた状態では普通のスマホサイズで、閉じた状態ではコンパクトに持ち歩ける「Galaxy Z Flip」シリーズの最新機種で、これまでの「Galaxy Z Flip」や「Galaxy Z Flip 5G」、「Galaxy Z Flip3」、Galaxy Z Flip4とコンセプトは同じとなっています。

新たに前機種のGalaxy Z Flip4から約3.78倍大きくなった3.4インチ720×748ドットSuper AMOLED（約306ppi）のカバーディスプレイ「フレックスウィンドウ」によって閉じた状態でもより多様な機能が利用できるほか、新しい「フレックスヒンジ」で強化された革新的なデザインと独自の「フレックスカメラ」によるプロレベルのカメラ機能によって格別のスマホ体験を実現しているということです。

主な仕様は約6.7インチFHD+（1080×2640ドット）Dynamic AMOLED 2X「Infinity Flex Display」メインディスプレイや約3.4インチ720×748ドットSuper AMOLEDカバーディスプレイ、Qualcomm製チップセット（SoC）「Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy」、8GB内蔵メモリー（RAM）、256または512GB内蔵ストレージ、3700mAh（14.35Wh）バッテリー、防水（IPX8）、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3、NFC、Android 13、One UI 5.1など。

カメラは約1200万画素CMOS（1画素1.8μm）／広角レンズ（F1.8、画角83°、OIS）と約1200万画素CMOS（1画素1.12μm）／超広角レンズ（F2.2、画角123°）のデュアルリアカメラ、約1000万画素CMOS（1画素1.22μm）／広角レンズ（F2.2、画角85°）のシングルフロントカメラを搭載しています。サイズは開いた状態で約165.1×71.9×6.9mm、閉じた状態で約85.1×71.9×15.1mm、質量は約187g。

なお、日本向け製品としてはすでにNTTドコモ版「Galaxy Z FLip5 SC-54D」およびau版「Galaxy Z Flip5 SCG23」が販売されており、ハードウェアは共通でおサイフケータイ（FeliCa）に対応しているほか、携帯電話ネットワークの対応周波数帯が以下のようになっています。一方、SM-F731Qの工事設計認証を通過している対応周波数帯は5G NR方式のn1およびn3、n28、n41、n77、n78、n79、n257、4G LTE方式のBand 1および3、8、18、19、21、26、28、41、42となっています。

5G NR: n1, n3, n5, n28, n41, n66, n77, n78, n79, n257
4G LTE: Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 18, 19, 20, 21, 26, 28, 38, 39(sXGP含む), 40, 41(WiMAX 2+含む), 42, ,66
3G W-CDMA: Band I, V
2G GSM: 850, 900, 1800, 1900MHz