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| 新ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」が日本向けに正式販売! |
ZTE傘下のNubia Technology(以下、Nubia)の日本国内総代理店であるFastlane Japanは17日、Nubiaが展開する「REDMAGIC」ブランドにおける最新ゲーミングスマートフォン(スマホ)「REDMAGIC 11 Pro(型番:NX809J)」を日本市場にて正式に発売すると発表しています。まずは公式Webサイト( https://jp.redmagic.gg/ )内の公式Webストアにて2025年12月24日(水)12:00から2026年1月8日(木)11:59まで先行販売、続いく1月8日12:00より正式販売が行われます。
日本向けに販売されるモデルはオープン市場向けメーカー版(いわゆる「SIMフリーモデル」)で、日本における各認証(いわゆる「技適」など)を取得し、日本でニーズの高いおサイフケータイ(FeliCa)にも対応しており、内蔵メモリー(RAM)や内蔵ストレージ、本体色によって複数のモデルがあり、価格(金額はすべて税込)はオープンながら希望小売価格および公式Webストアでの価格では12GB RAM+256GBストレージのCryo(ブラック)が129,800円、16GB RAM+512GBストレージのNightfreeze(黒スケルトン)およびSubzero(シルバー)が157,800円、24GB RAM+1TBストレージのNightfreezeおよびSubzeroが192,800円。
また先⾏販売期間中は先行割引として各モデルともに4,000円が割り引かれるほか、先行販売開始前の1月8日11:59までに公式Webサイトにメール登録した人を対象にもれなく先行割引と併用可能の1,000円クーポンが配布され、各モデルともに最大5,000円が割り引かれ、12GB RAM+256GBストレージのCryoが124,800円、16GB RAM+512GBストレージのNightfreezeおよびSubzeroが152,800円、24GB RAM+1TBストレージのNightfreezeおよびSubzeroが187,800円となるとのこと。
その他、販路は公式Webストア以外にも正式販売では大手ECサイト「Amazon.co.jp」( )でも行われ、さらにビックカメラやヨドバシカメラ、、ヤマダデンキといった他の量販店やECサイトでの展開予定となっており、Amazon.co.jpや量販店などでの販売開始は2026年1月中旬以降を予定しております。なお、Nubiaの製品はZTEジャパンから「nubia Fold」なども発売されていますが、REDMAGIC 11 Proはこれらの製品とは異なって販売元がFastlane Japanとなるのでご注意ください。
水冷搭載、次世代のゲーミング体験へ。
— REDMAGIC Japan|レッドマジック【日本公式】 (@REDMAGIC_JP) December 17, 2025
日本のゲーマーが待ち望んだ
REDMAGIC新世代ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」
ついに日本上陸!
📅 12月24日(水)先行予約販売開始!
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REDMAGIC 11 ProはZTE傘下のNubia Technologyが展開するゲーミングブランドであるREDMAGICにおける最新ゲーミングスマホで、最新の3nmプロセス(第2世代)で製造されたハイエンド向けQualcomm製チップセット(SoC)「Snapdragon 8 Elite Gen 5 Mobile Platform」に加え、Qualcommと共同開発したAIを搭載したREDMAGIC初のゲームなど用の専用チップ「RedCore R3」に続く「RedCore R4」を搭載してより高性能となっているほか、シリーズ初の本格的な液体を用いた「AquaCore冷却システム」や防水(IPX8準拠)に対応し、これまでのゲーミングスマホの常識を塗り替える最高峰のモデルとなっています。
水冷システムはスマホとしては本格的な実装するという技術的挑戦を成し遂げ、ミクロン単位のレーザー加工による微細流路と厚さわずか0.85mmの独自開発「圧電セラミック製マイクロポンプ」を搭載し、冷媒にはAIサーバーにも用いられる高絶縁性・非導電性のフッ化系液体を採用することによって-60°C〜108°Cという広範囲な温度域で液体状態を維持しながら熱を高速で循環させます。さらに超低温接着プロセスと高分子材料の採用によって数万回に及ぶ落下試験をクリアする高い耐久性も確保しているということです。
これにこれまでも搭載してきた空冷を組み合わせたのが進化したAquaCore冷却システムで、空冷システムとしては熱を直接風路へ伝導する「SoC専用ルート」に加え、超大型の1万3116mm2の3Dベイパーチェンバー(VC)、そして複合液体金属を用いてSoC、ディスプレイやバッテリーから発生した熱を吸収するという2重構造を採用しており、これらの双方から集められた熱を2万4000RPMの高速ファンが一気に排出することによって従来のシングルルート方式と比較して放熱効率が120%向上して本体温度を最大6℃低下させます。
さらにIPX8等級の防水性能を実現し、ナノレベルの気密素材を用いた「独立風路設計」によって風の通り道と内部基板を分離しましたとのことで、従来からある「空冷ファン搭載機は水に弱い」という常識を覆して内部への浸水を防ぎながら最強の冷却性能を発揮します。加えてRAMにLPDDR5T、ストレージにUFS 4.1 Proを採用し、REDMAGICは性能配分と電力管理を最適化する「CUBEゲームエンジン」と「Adreno GPU専用の18MBキャッシュメモリ」を統合し、これらの相乗効果によって最新のタイトルなどの高負荷ゲームであっても最高画質設定で長時間の安定したフレームレート維持を実現します。
また引き続いてアンダーディスプレイカメラ(UDC)のフロントカメラとフラットリアカメラによる画面占有率95.3%のフルフラットデザインを採用しており、画面は切り欠きのないアスペクト比9:20の縦長な約6.85インチFHD+(1216×2688ドット)LTPO AMOLED(有機EL)ディスプレイ(約430ppi)で、BOEと共同開発した「X10」発光材料によって前世代比で消費電力を10%低減しつつ、最大144Hzリフレッシュレートや最大輝度1800nits、色域DCI-P3 100%、色精査△E<1などに対応しています。
外観も画面の周りの縁(ベゼル)の幅がわずか1.25mmと、遮るもののない極限の没入感を提供し、画面占有率は95.3%に達しており、NightfreezeとSubzeroは引き続いて背面パネルが透けて内部の水冷構造や輝く冷却ファンを背面ガラス越しに鑑賞でき、テクノロジーの美しさを可視化するデザインとなっています。また背面は完全フラット設計によって手のひらに自然と馴染む触感を実現し、業界のデザインが均質化する中であえて従来の枠を超え、プロダクトに対する美学を再定義します。
操作面では最新タッチチップによって瞬時タッチサンプリングレート最大3000Hz(マルチタッチ時には最大360Hz)を実現し、AIが指の軌跡を予測するMAGICTOUCH技術との組み合わせて意のままの操作が可能です。またシリーズ初となる「3D超音波指紋認証センサー」を搭載し、認証速度を大幅に向上。濡れた手でも高速にロック解除が可能です。さらにSGSおよびテュフ・ラインランドの低ブルーライト認証も取得し、目への負担も軽減しています。
電池持ちもREDMAGICスマホシリーズ史上最大級となる7500mAhの大容量バッテリーを搭載し、前世代比で450mAh増量しながらも本体サイズは維持しており、有線での急速充電(最大80W)や急速ワイヤレス充電(最大80W)と合わせて素早い電力回復が可能です。またバッテリーを通さずシステムに直接給電する「充電分離(バイパス充電)」機能も引き続き搭載して充電しながらの発熱とバッテリー劣化を防ぎます。なお、最大80Wのワイヤレス急速充電には専用の充電スタンド(日本未発売)が必要となるとのこと。
本体側面には520Hzのショルダートリガーを2つ搭載してミリ秒単位の超高速応答で操作の遅延を最小限に抑え、ガラス素材とエンボス加工により快適な手触りと確実なグリップ感を提供します。優れた防汗性能によって長時間のプレイでも高い感度を維持し、ゲームパッド並みの操作性を実現します。さらにゲーム用モード「REDMAGICゲームスペース」にはゲームごとにカスタマイズ可能な多様な機能やツールが搭載されており、モーションモードの設定やマクロ、通知遮断など、プレイ環境を快適に整える機能が揃っています。
OSはAndroid 16をベースにした独自プラットフォーム「REDMAGIC OS 11」をプリインストール。AI機能が進化して独自の大規模言語モデル(LLM)を用いたAIアシスタントが攻略情報やキャラクターの詳細、おすすめ編成などをリアルタイムで回答してくれます。また「かこって検索」機能にも対応して画面上の気になる箇所をなぞると、ゲームを中断せず瞬時に関連情報を取得できます。他にもUSB-C to HDMI出力に加え、専用PCソフト「SmartCast」(旧:REDMAGIC Studio)による低遅延・高画質のワイヤレスミラーリングに対応し、モニターやテレビの大画面でゲームをプレイすることができます。
カメラは以下の構成に。その他の仕様はUSB Type-C端子(USB 3.2 Gen 2、OTG、Display Port)、3.5mmイヤホンマイク端子、顔認証、加速度センサー、ジャイロセンサー、近接センサー、環境光センサー、電子コンパス、赤外線センサー、Wi-Fi 7やHBSに対応したIEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be準拠の無線LAN(2.4、5、6GHz)、Bluetooth 5.4、NFC Type A/B、Google Pay、位置情報取得(デュアルバンドA-GNSSなど)、デュアルステレオスピーカー(1015+1115E)、X軸リニアモーター(0815)、マジックキーなど。
<フロントカメラ>
・約1600万画素CMOS(1/2.77型、OmniVision製「OV16A」、1.0μm)+広角レンズ(F2.0、5P)
<リアカメラ>
・約5000万画素CMOS(1/1.55型、OmniVision製「OV50E40」、1.0μm、4in1、PDAF)+広角レンズ(F1.88、7P、OIS)
・約5000万画素CMOS(1/2.88型、OmniVision製「OV50D40」、0.612μm、4in1)+超広角レンズ(F2.2、6P)
・約200万画素CMOS+マクロレンズ(F2.4)
携帯電話ネットワークは5GのNSAおよびSAに対応しており、対応周波数帯は以下の通りで、SIMはnanoSIMカード(4FF)スロットが2つのデュアルSIMデュアル5Gに対応しています。サイズは約163.82×76.54×8.9mm、質量は約230g。同梱品はREDMAGIC 11 Pro本体のほか、本体保護ケース(透明)および80W GaN高速充電器、USB Type-C データケーブル、SIM取り出しピン、保証書や取扱説明書などの紙類となっています。
5G NR: n1, n2, n3, n5, n7, n8, n20, n26, n28, n38, n40, n41, n66, n77, n78
4G LTE: Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 18, 19, 20, 26, 28, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 66
3G W-CDMA: Band I, II, IV, V, VI, VIII, XIX
2G GSM: 850, 900, 1800, 1900MHz
記事執筆:memn0ck
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・REDMAGIC 11 Pro 製品詳細 - REDMAGIC日本公式サイト – REDMAGIC (Japan)
・REDMAGIC(レッドマジック)日本公式サイト - ゲーマーのためのハイスペックゲーミングスマホ オフィシャルホームページ – REDMAGIC (Japan)











