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新スマホ「iPhone XS」と「iPhone XS Max」が分解でより詳細な仕様が判明！

日本ではNTTドコモやau、SoftBank、Appleから9月21日に発売された最新スマートフォン（スマホ）「iPhone XS」および「iPhone XS Max」。発売直後の恒例とも言えるiFixitなどの修理業者を中心に両機種の分解がさっそく行われています。

Appleが公開している両製品の仕様では内蔵メモリー（RAM）や電池パックの容量などの詳細なスペックが明らかにされていませんが、今回、分解したことによる部品によってそれらの数値が判明しているので紹介したいと思います。なお、iFixitでが分解したのはオーストラリア版です。

まずバッテリーですが、iPhone XS Maxは昨年の「iPhone X」に似た2個に別れてL字型に繋げられた形状で、合計が12.08Whr（3.8V・3179mAh）となり、iPhoneシリーズ史上最大容量となりました。これまで最も大容量だったiPhone 7 Plusよりも1割程度増量されています。

一方のiPhone XSは見た限りでは完全にL字型の1つの電池パックとなっているようで、iPhone Xよりも若干少ない10.13Whr（3.81V・2659mAh）に。ただし、AppleではiPhone XSではチップセット（SoC）の省電力性能の向上でiPhone Xよりも電池持ちは最大30分良くなっているとしています

iPhone	画面	大きさ [mm]	重さ [g]	SoC	RAM	電池容量 [mAh]
XS Max	6.5型	157.5×77.4×7.7	208	A12	4GB	3179
XS	5.8型	143.6×70.9×7.7	177	A12	4GB	2659
X	5.8型	143.6×70.9×7.7	174	A11	3GB	2716
8+	5.5型	138.1×67.0×6.9	202	A11	3GB	2691
8	4.7型	138.4×67.3×7.3	148	A11	2GB	1821
7+	5.5型	158.4×78.1×7.5	188	A10	3GB	2900
7	4.7型	138.3×67.1×7.1	138	A10	2GB	1960
6s+	5.5型	158.4×78.1×7.5	192	A9	2GB	2750
6s	4.7型	138.3×67.1×7.1	143	A9	2GB	1715

また内蔵メモリー（RAM）は両機種ともに4GB LPDDR4Xで、SoCの「Apple A12 Bionic」（APL1W81）にMicron製「MT53D512M64D4SB-046」のSDRAMがつながっているとのこと。内蔵ストレージはiFixitが分解したモデルでは東芝製「TSB3243V85691CHNA1」（64GB）となっています。

通信チップは事前に噂通りにQualcomm製ではなく、Intel製「PMB9955」で「XMM7560」に近いと予測されています。iPhone XSとiPhone XS MaxはLTE DL Category 16によって下り最大1Gbpsをサポートしています。Bluetoothと無線LAN（Wi-Fi）のチップはApple（USI）製でiPhone XSが「339S00551」、iPhone XS Maxが「338S00540」。

カメラは背面のリアカメラの広角（メイン）のセンサーが32％大きくなっているとのこと。これは1画素当たりのサイズもiPhone Xの1.22μmから1.4μmに大きくなっており、画素数は同じなのでそれに伴うもの。

その他、iPhone XS MaxはHaptics EngineのサイズがiPhone XSやiPhone Xと異なっており、本体サイズに合わせて振動の大きさが同じような感覚になるように調整されているようです。さらにeSIMとしてApple Watch Series 3やGoogle Pixel 2 XLでも使われているARM SecurCore SC300内蔵の「Microelectronics製32bit MCU「ST33G1M2」が搭載されています。

最後に分解のしやすさについてもiFixitではiPhone 8シリーズやiPhone Xと同じ「6」（10段階評価）としており、マイナス点はApple独自のネジ用ドライバーを用意する必要がある点や防水仕様に対応させなければいけない点、そして最大の問題は背面のガラスパネルが割れやすく、割れてしまうとすべての部品を取り出して全体を交換しないといけないことが大きいとしています。