■差別化の難しいUltrabook
Ultrabookは、厚みなど一部仕様にインテルによって決められた規定がある。ただ、その範囲内に収まっているのであれば、どのような製品にするかは各メーカーが自由に決められる。

軽薄短小を求めると、全体的にどうしても似てきてしまう点は否めないが、各社、自社の強みを生かし、薄さだけでなく、スペック、エクステリアデザインなどで特徴的な製品を発表している。

東芝の従来モデルは、ワイド液晶を搭載するdynabook R822などがある。いまどきアナログRGB出力なども備えていたりと、Ultrabookとは言え古いノートパソコンの延長上にあるモデルだった。

今回発表されたのは、インターフェイスもUSB 3.0、ディスプレイ出力もHDMIなどに変更し、薄さや重量にこだわった本格的なUltrabookらしいコンセプトの製品となっている。

従来モデルのdynabook R632と比較すると、奥行き方向に短くなり、底面積が減ったが厚みは8.3～15.9から7.6～17.9mmへと増え、重量も1.12kgから1.21kgへと若干重くなっている。

ただ筐体の剛性やキーボードのタッチ感などはかなり向上しており、総合的な使い勝手では従来モデルをかなり上回っていると言える。

■ノートPCの原点に立ち返るシンプルなクラムシェル型
今回のモデルは、Windows 8向けのタッチパネルを搭載していないし、画面がひっくり返ったり、回転するようなコンバーチブル型のUltrabookでもない、従来同様のクラムシェル型である。

このクラムシェル型のノートは、シンプルに突き詰められた結果の集大成と言え、今後も使われ続けるだろう。そんなクラムシェル型のUltrabookとして、現在の東芝を代表するのがこのモデルになりそうだ。

今回発表されたこの製品は、同社が持つ現行ラインアップのUltrabookとして非常に魅力的な製品である。そして、この時期に、この製品が出たということは、今後の同社の展開にも期待できるということに他ならない。

インテルのCPUは現行のIvy Bridge （Cheif Riverプラットフォーム）世代の後継として、Haswell （Shark Bayプラットフォーム）を準備中だ。これは2013年中頃に登場する予定になっている。Ultrabookはそのコンセプト発表時から、Haswell世代の消費電力やパフォーマンスで、ようやく本来のUltrabookの形になると言われており、現在各社はこの世代の製品を準備中だ。

■次世代プラットフォーム搭載でさらに期待できる東芝の後継モデル
東芝は同じデザインの筐体を継続的に使用することがあるので、今回のdynabook V632の後継機種がHaswellなどの世代のCPUを採用するなど、スタイルはそのままで性能を向上させた製品が登場することが予想される。

現在の仕様でも非常に魅力的だが、そんな次世代CPUを搭載した後継モデルが登場することを考えると今後の展開が非常に楽しみになってくる。実際、Haswellお披露目でどんな商品が出るかは、そのときにわかるだろう。

上倉賢 @kamikura [digi2(デジ通)]

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