Qualcommが、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」の製造に向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。M2の製造にも関与するASE TechnologyASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)や、Apple製品向けWi-Fiモジュールなどを供給しています。 同社はこの度、Qualcommと、M1/M2対抗チップとなる「コードネー