Samsungがかねてから予定していたとおり、3nmプロセス製品の製造を開始したことを明らかにしました。ライバルの1つ・TSMCも2022年下半期から3nmプロセス製品の大量生産を開始する予定ですが、Samsungが先手を取った形です。

Samsung Begins Chip Production Using 3nm Process Technology With GAA Architecture - Samsung Global Newsroom

https://news.samsung.com/global/samsung-begins-chip-production-using-3nm-process-technology-with-gaa-architecture

Samsung Electronics starts 3-nanometer chip production ahead of TSMC | TechCrunch

https://techcrunch.com/2022/06/30/samsung-electronics-starts-3-nanometer-chip-production-ahead-of-tsmc/

Samsungは2022年6月30日から、Gate-All-Around(GAA)アーキテクチャを採用した3nmプロセスノードの初期生産を開始したと発表しました。SamsungのGAA技術である「マルチブリッジチャネルFET」(MBCFET)は、FinFETのパフォーマンス制限に対して、供給電圧レベルを下げることで電力効率を向上させるとともに、駆動電流能力を高めることでパフォーマンスを向上させているとのこと。

第1世代の3nmプロセス製品は、5nmプロセス製品と比べて消費電力を最大で45%削減、面積を16%削減した上で、パフォーマンスを23%向上させます。

第2世代の3nmプロセス製品になると、消費電力は最大50%削減で、面積は35%削減、パフォーマンスは30%向上するとのこと。

なお、ライバルのTSMCも2022年下半期に次世代5nmプロセス製品と3nmプロセス製品の大量生産開始を予定しており、2nmプロセスの研究開発を進めていることがわかっています。

TSMCの次世代5nmプロセス&3nmプロセスは2022年に大量生産開始予定、2nmプロセスも研究開発中 - GIGAZINE