傾いた地層面が水平面と交わる直線方向が走向(strike)で、地層面上で走向に直角な方向が水平面となす角を傾斜という(図参照)。は、火成岩、変成岩などで板状(層状)をなす岩体の面、断層面などにも適用される。走向・傾斜は、地層の分布・発達方向を表す最も基本的かつ重要なパラメーターで、地質調査においては地層の走向・傾斜の測定が基本作業の一つである。また、坑井においてはディップメーターによって地層の走向・傾斜を測定し、掘削前に推定した構造形態や、掘削地点の構造上の位置などと比較、検討したり、傾斜の垂直方向の変化パターンから不整合や断層などの有無、砂岩体のタイプ、砕屑粒子{さいせつりゅうし}の供給方向の推定、検討が行われる。![]() |
堆積岩は原則として水平に重なって成層するが、成層後の地殻変動によって傾斜、褶曲、断層によるすべりなど複雑な構造を示すようになる。この地層の傾斜、褶曲を正確に表すのに走向、傾斜をもって示すことになっている。
走向とは地層面と水平面と交わる直線の方向、すなわち地層の水平に延長する方向をいい、方位をもってN 30°Eというように北を基準として東へまたは西へ何度としめす。
傾斜は走向に直角の方向で水平とのなす角度をいい、NW30°、SE10°というようにその傾斜の方向を表示する。出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2025/01/11 19:17 UTC 版)
DIP, dip, Dip, ディップ - 英語で「浸す」、「浸ける」を意味する動詞、または「浸すこと」を意味する名詞。
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「DIP (Dual In-line Package)」の解説
詳細は「Dual in-line package(英語版)」を参照 「ディップ」と読み、プラスチック製、またはセラミック製の本体から両側面から多数の金属製の接続端子が出て下方へ伸びた外形をしている。 Ceramic-DIP(セラミック・ディップ) リードフレームをあらかじめ挟み込んだセラミック製の容器にICチップを上部から入れてボンディングし、不活性ガス中で金属製の蓋をしたもの。リードフレームとピンは別々の部品であり、側面に露出したパッドにピンが1本ずつ金系はんだで取り付けられることからサイドブレイズドDIPとも呼ばれる。信頼性及び対候、耐震性が高いため、医療、航空機、軍事用に使用されている。 Cer-DIP(サー・ディップ、C-DIP) ボンディングされたICチップとリードフレームを2枚のセラミック板で挟み、低融点ガラス(ハーメチック)で封止するもの。ハーメチック・ディップと表現するメーカーもある。セラミックDIP同様の長所を持ち、軍用・産業用に広く用いられている。 Plastic-DIP(プラスチック・ディップ、P-DIP) ボンディングを済ませたICチップとリードフレームを金型に入れて樹脂を充填したもの。最も一般的なDIPパッケージである。産業用・民生用など幅広い用途に使われ、プラスチック材料の高性能化により過酷な状況での耐久性が向上してきたことからセラミック製のパッケージを置き換え始めている。 Ceramic-DIPとCer-DIPは共にセラミック製であり、熱抵抗がプラスチックより低いので放熱性が求められる製品で使用されることが多かったが、21世紀現在ではこれらは比較的少なくなっている。 プラスチックのものはP-DIP(ピーディップ)とも表記されることがあり、汎用ロジックICなど多様なICに使われている。 足を出す位置と間隔は、米テキサスインスツルメンツ社が米軍に製品を納入する際に定められたMIL規格に沿っていた。MIL規格が多くの点でデジタルICでの共通の規格となり、後にISO/IEC規格となった。後に登場するデジタルICのパッケージのサイズの多くはMIL規格を基準にしている セラミック・ディップ拡大断面図 サー・ディップ拡大断面図 プラスチック・ディップ拡大断面図
※この「DIP (Dual In-line Package)」の解説は、「パッケージ (電子部品)」の解説の一部です。
「DIP (Dual In-line Package)」を含む「パッケージ (電子部品)」の記事については、「パッケージ (電子部品)」の概要を参照ください。
dipと同じ種類の言葉