読み方：てぃーでぃーぴー
《thermal design power》コンピューターの、マイクロプロセッサーの設計上想定される最大発熱量。単位はワット。小型コンピューターの筐体(きょうたい)（容器）に取り付ける冷却装置や、ノート型パソコンの設計などにおける重要な性能指標となる。熱設計電力。
読み方：ねつせっけいでんりょく
《thermal design power》⇒ティー‐ディー‐ピー（TDP）
TDPとは、CPUやチップセット、グラフィックスチップなどの半導体回路が放射する電力量の最大値のことである。単位はW（ワット）で、特にCPUについて用いられる。
LSIなどの回路では稼動に堪える温度の上限が定まっており、一定値を超えると破損してしまう。LSIの処理性能は日々向上し、それに伴って発熱量も増大しているので、何らかの処置をとらなければ自身の熱によって壊れてしまうものもある。そのため、メーカーがコンピューターを設計する際に、どれぐらいの冷却機構を備えるかを決定する指標としてTDPが用いられることとなる。
