出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/02/20 14:25 UTC 版)
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| ソケット形式 | PGA-ZIF |
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| チップ形状 | PGA |
| 接点数（ピン数） | 604 |
| FSBプロトコル | AGTL+ |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | Socket 603 |
| 次世代 | LGA771 LGA1567 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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Socket 604 は、インテルのXeonプロセッサ用を接続するための、604 ピンのCPUソケットである。Socket 604 は、電気的な接続と同時に物理的な保持も行う。Socket 604はヒートシンクを保持するように設計されている。
Socket 604 は、ワークステーションやサーバプラットフォーム向けとしてインテルが設計した ZIF ソケットである。Socket 604 は 604 本のピンを有するが、電気的な接点は 603 本だけである。残りのピンはダミーピンである[1]。それぞれの接点は 1.27 mm ピッチの規則的な配列であり、604 ピンパッケージのプロセッサと接合する。
Socket 604 プロセッサは、400, 533, 667, 800, 1066 MHz のバス速度が利用可能であり、130 nm プロセス、90 nm プロセス、65 nm プロセス、45 nm プロセスで製造された。Socket 604 用プロセッサは、余分なピンが存在するために Socket 603 用マザーボードに挿入することが出来なかった。しかし、追加されたソケットの穴は動作に影響しないため、Socket 603 用プロセッサは Socket 604 用のマザーボードに挿入することが出来た。
Socket 604 用のプロセッサは 1.60 GHz から 3.80 GHz の範囲で存在した。この高いクロックレートは、後期のCore世代のCPUよりも昔の、性能の低いNetBurst世代のXeonだけに存在した。
| マザーボード | |||
|---|---|---|---|
| Socket 603 |
Socket 604 |
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| C P U |
Socket 603 |
Yes | |
| Socket 604 |
No | Yes | |
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