出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/02/21 09:20 UTC 版)
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| ソケット形式 | PGA-ZIF |
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| チップ形状 | PGA |
| 接点数（ピン数） | 603 |
| FSBプロトコル | AGTL+ |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | Slot 2 Socket 370 |
| 次世代 | Socket 604 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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Socket 603は、インテルのXeonプロセッサ用のCPUソケットである。
Socket 603 は、ワークステーションやサーバプラットフォーム向けとしてインテルが設計した ZIF ソケットである。Socket 603 は、ソケットの中央に格子状に配置された 603 個の接点を持つ。それぞれの接点は 1.27 mm ピッチの規則的なピン配列であり、603 ピンパッケージのプロセッサと接合する。インテルの設計は、低価格・低リスク・堅牢・単純な構造で、Socket 603 と Socket 604 を区別することができた[1]。
全ての Socket 603 のプロセッサは 400 MHz のバス速度で動作し、180 nm プロセス、又は 130 nm プロセスで製造された。Socket 603 のプロセッサは Socket 604 を使用したマザーボードに挿入することが出来たが、Socket 604 のプロセッサは、1つのピンが余分にあるため、Socket 603 を使用したマザーボードに挿入することが出来なかった。Socket 603 用のプロセッサは 1.4 GHz から 3 GHz の範囲に存在した。
インテルの "MP" 用として製造された Socket 604 用プロセッサは存在しないが、いくつかの Socket 603 用プロセッサは "MP" 用とされた。プロセッサ名にクロック数と並んで付与された "MP" は、マルチプロセッサ（「マルチプロセッサ」は 3 個以上の CPU を持つことを意味する）の性能を向上させるL3キャッシュを内蔵していることを意味する。しかし現在では、いくつかの Socket 604 用のプロセッサは、最大 16 MB の L3 キャッシュを内蔵して製造されている。
| マザーボード | |||
|---|---|---|---|
| Socket 603 |
Socket 604 |
||
| C P U |
Socket 603 |
Yes | |
| Socket 604 |
No | Yes | |
http://www.intel.com/Assets/PDF/designguide/249672.pdf This is the new link old one "Not Found"
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