読み方：えむしーえむ
《multi-chip module》複数のベアチップを一つの基板に搭載したモジュール。小型化・省スペース化を可能とする。マルチチップモジュール。
マルチチップモジュールとは、基板の上に、ベアチップと呼ばれるむき出しのシリコンチップを複数個を搭載したモジュールのことである。立体的構造がとれるので、従来のパッケージよりも面積を節約することができる。あるいは、異なる製造プロセスを使用した素子を搭載することができる。
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MCMとは、
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「パッケージ (電子部品)」の記事における「MCM」の解説
MCM(Multi Chip Module) は、複数のベアチップを1つのパッケージ内に封入し、内部で配線を接続したもの。MCPの一種であるが、主にベアチップを2次元的に配置しボンディングワイヤーでチップ同士を配線したものを指す。パッケージサイズ/コストの面で3次元構造の方が優位とされる。
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