LGA775

ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	775
FSBプロトコル	AGTL+
FSB周波数	533 MT/s 800 MT/s 1066 MT/s 1333 MT/s 1600 MT/s
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	Socket 478
次世代	LGA1366 LGA1156
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA775（別名：Socket T）は、インテル製CPUのソケットの1つ。別名は、第五世代Pentium 4として開発されていたコードネーム"Tejas"（テハス）向けに設計されていたことに由来する。結局Tejasはリリースされなかったが、後期のPentium 4、その後継CPUとして登場したPentium D、Core 2シリーズ、およびそれら上級CPUと同世代のCeleronシリーズに向けたソケットになった。

その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。この点が従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式との最大の違いである。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった^{[注 1]}。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。

LGA775はIntelのCPUソケットとしては､長期間かつ､多くのCPUが採用したが故に､初期のチップセットで後期のCPUが動かない､逆も然りで､後期のチップセットで初期のCPUが動かないといった互換性問題が露呈している。

LGA775向けのチップセットにおいて､NVIDIAのマルチGPU動作システムであるSLIを行う際はNVIDIA製のチップセットでないといけない。ただし､ATI(AMD)のマルチGPU動作システムであるCrossFireXはATI以外のチップセットでも可能である。

CPU

• Intel
  • NetBurst
    • Prescott 世代
    • CedarMill 世代
  • Core
    • Merom 世代
    • Penryn 世代

チップセット

下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（ゆえにCPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではない^{[注 2]}。

• Intel
  • 845GV^[1]
  • 848P^[2], 865PE^[3], 865G^[4]
  • 875P^[5]
  • 915/925 Chipset
  • 945/955 Chipset
  • 965/975 Chipset
  • 3 Series
  • 4 Series
  • E7221, E7230
  • 3000, 3010, 3200, 3210
• ATI (AMD)
  • Radeon Xpress 200, 200 CrossFire, 1250, 3200
• NVIDIA
  • nForce4 SLI, SLI XE, SLI X16
  • nForce 570, 590, 650i, 680i, 750i, 780i, 790i
  • GeForce 7050, 7100, 7150, 9300, 9400
• SiS
  • 661, 649, 656, 662, 671, 672
• VIA
  • P4M800, PM800, PT880, PT890, P4M890, P4M900

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