LGA1200

ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1200
FSBプロトコル	DMI
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	LGA1151
次世代	LGA1700
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1200（別名：Socket H5）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1151の後継にあたる規格である。

インテル製デスクトップ製CPUのComet LakeとRocket Lakeに対応する。LGA1151と比較して、平面電極パッドが49個追加され電力供給が改善された。ヒートシンクの配置はソケットLGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151と同じであり、これらの間で互換性が保たれている。

CPU

• Intel
  • Comet Lake
  • Rocket Lake

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• Intel Corporation （英語）

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