出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2025/11/10 07:48 UTC 版)
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数(ピン数) | 1151 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1150 |
| 次世代 | LGA1200 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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LGA1151(別名:Socket H4)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、LGA1150の後継にあたる仕様である。
Skylake-S のリリースに際してインテルがガイドライン[1]を定めた後、後継製品の Kaby Lake-S や Coffee Lake-S においても改訂[2]の上で引き続き採用された。先代CPU用のLGA1150と比較した場合、外観は切欠きの位置が異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が1つ増えて1151本である。
ソケットの仕様はインテルがCPUのガイドライン内で定めた必要条件のひとつ[1]に過ぎないため、ソケット仕様だけがCPU-マザーボード間の互換性を決定しているわけではないことに注意が必要である。CPUに対応したBIOSなどのファームウェア[3]、CPUに対応した電力供給能力、CPUに対応したチップセットなど、ソケットの仕様には直接は由来しない条件にも渡るため、結局はマザーボードベンダーが提供する仕様表の確認が必要となる[4]。
加えて、ソケットはCPUが求める仕様[1]であって、チップセットはそもそもソケットを要求・採用しているわけではない[5]。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といった言い回しも、インテルのデータシート内には存在しない[5][6]。