ヒートスプレッダとは、コンピュータの内部において、集積回路などで発生する熱を発散させるための金属板のことである。
最近では、製品が小型化、高密度化、高機能化してきたことに伴って、各部品における発熱量が増大している。とりわけCPUは、高集積化に伴う高熱化が進んでいる。半導体は高熱によって伝導率が変化するので、熱を逃す必要がある。そのためCPUチップの多くは専用のヒートスプレッダを備えている。
ヒートスプレッダの素材は銅や銅合金、アルミなどが用いられることが多い。ヒートスプレッダを密着させて熱を吸い取らせ、冷却ファンのような冷却装置と併用することで、効率的な熱の発散（spread）が可能となる。
(Heatspreader から転送)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/03/28 13:55 UTC 版)
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ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式には[要出典]インテグレーテッド ヒート スプレッダ（integrated heat spreader、略称：IHS）と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。
一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性および熱伝導率の違いによる界面熱抵抗が存在する。界面熱抵抗は、伝熱経路におけるすべての界面の合算によって増大するため、放熱器が複雑な構造になっていた場合（ヒートスプレッダの存在を含め）、界面熱抵抗による伝熱の阻害も増大する。しかし拡散を受けない状態において伝熱のベクトルは直線的であるため、小さな発熱体と大きな放熱器を直接密着させるよりも、中程度の大きさの緩衝構造体を用いた方が、放熱特性的に有利な場合がある。これは放熱器の各部から見た場合に発熱体を直線的に見通すことができ、伝熱距離を少なくする事ができる場合である。このため発熱体と放熱器の大きさが著しく異なる場合によく用いられる構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。
