出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/06/18 15:43 UTC 版)
| 生産時期 | 2025年3月5日から |
|---|---|
| 設計者 | Apple |
| 生産者 | TSMC |
| 命令セット | ARMv8.6A |
| コア数 | 32コア（高性能コア×24 + 高効率コア×8 28コア（高性能コア×20 + 高効率コア×8） |
| 前世代プロセッサ | Apple M2 Ultra |
| GPU | Apple独自設計 60 / 80コア |
Apple M3 Ultraは、2025年3月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）。TSMCの3nmプロセスで製造されている。
本SoCは、Apple M3 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである[1]。
本SoCの下位版にあたるApple M3 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。
最大、高性能24コアと高効率8コアの合計32コアで構成されている[1]。
60コア / 80コアのGPU、32コアNeural Engine、最新のSecure Enclave、4つのメディアエンジンを搭載しており、Thunderbolt 5コントローラなども内包している[2]。
M3 Ultraチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計800GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、96GBと256GBと512GBの3構成が採用される[1]。
Apple M3 Ultraチップは、2025年3月に発表されたMac Studioに搭載されている[3]。
以下の表はA17, M3ファミリー、GPUがApple family 9であり、TSMC 3nmで製造される各種SoCを示している[5]。
| チップ名 | CPUコア数（高性能+高効率） | GPUコア数 | メモリ (GB) | トランジスタ数 |
|---|---|---|---|---|
| A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 8 | 190億 |
| M3 | 8 (4+4) | 10 | 8 - 16 - 24 | 250億 |
| M3 Pro | 11 (5+6) | 14 | 18 - 36 | 370億 |
| 12 (6+6) | ||||
| 18 | ||||
| M3 Max | 14 (10+4) | 30 | 18 - 36 | 920億 |
| 16 (12+4) | ||||
| 40 | 48 - 64 - 128 | |||
| M3 Ultra | 28 (20+8) | 60 | 96 - 256 | 1840億 |
| 32 (24+8) | ||||
| 80 | 96 - 256 - 512 |
