TSMCは2014年以来、AppleのSoC（Systems-On-a-Chip）の独占サプライヤーでしたが、12年にわたる両社の関係が終りを迎える可能性が出てきました。
The Wall Street Journalによると、Appleは一部のローエンドプロセッサをTSMC以外の企業で製造する可能性を模索しています。
「TSMCがNVIDIAやその他のAI企業との取引を拡大している現状を受け、チップ供給網に詳しい関係者によると、Appleは一部のローエンドプロセッサをTSMC以外で製造する可能性を検討している」とWSJは報じています。
具体的な候補企業には触れていませんが、過去の噂ではIntelが2027年または2028年に一部のローエンドAppleプロセッサ供給を開始する可能性が示唆されていました。
GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏は昨年、Intelが2028年から少なくとも一部のProモデル以外のiPhone向けにAppleとチップ供給契約を結ぶと予想していると報告していました（詳細記事）。このタイムフレームに基づけば、両社が提携に合意した場合、Intelは将来のiPhoneモデル向けにA21またはA22チップの少なくとも一部をAppleに供給する可能性があります。
AppleのIntelへの復帰はMacやiPad向けチップにも及ぶ可能性があります。AppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏は昨年、Intelが2027年半ばにも一部のMacおよびiPadモデル向けにAppleのローエストエンドMシリーズチップの出荷を開始すると予想していました。これについてKuo氏はAppleがIntelの18Aプロセスを採用する計画だと述べましたが、iPhoneについては言及しませんでした。
IntelがiPhoneチップの設計に関与する兆候はなく、製造に厳密に限定されると見込まれています。これはx86アーキテクチャを採用したIntel設計プロセッサを使用していたIntel Macの時代とは異なります。Appleは2020年にMacにおけるIntelプロセッサからの移行を開始しました。
IntelはAppleがサプライチェーンを多様化するのを支援する見込みで、このことが重要なタイミングとなる可能性があります。AIサーバー向けNANDメモリとRAMチップの供給競争が激化する中、NVIDIAがTSMCの最大顧客としてAppleを追い抜いたと報じられています。
AIサーバーブームで需要が増加しているチップサプライヤーはTSMCだけではない。The Wall Street Journalのサプライチェーン情報筋によると、SamsungとSK Hynixはともに十分な影響力を獲得し、AppleにRAMチップの価格引き上げを要求できる立場にあります。
AppleのTim Cook CEOは先週の決算発表で、メモリチップ価格の上昇が前四半期の粗利益率に「最小限の影響」しか与えなかったと述べましたが、今四半期には「やや大きな影響」が予想されることを認めました。そして、必要に応じて「さまざまな選択肢を検討する」と述べました。
アナリストMing-Chi Kuo氏は、iPhone 18シリーズの価格上昇はない予測しています。
