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モジュール化を徹底的にした NVIDIA Vera + Rubin Compute Tray

はじめに

CES 2026 にて、発表になった、NVIDIA Vera + Rubin Compute Tray が凄かったので、記録に残します。

詳細は、下記の動画で。

www.youtube.com

こちらでも。

  • 88 NVIDIA Custom Olympus Cores
  • 176 Threads with NVIDIA Spatial Multi-Threading
  • 1.8 TB/s NVLink-C2C
  • 1.5 TB System Memory (3X Grace)
  • 1.2 TB/s LPDDR5X
  • 227 Billion Transistors

Multi-Threading 対応なんですね。これ、独自コアなんですかね。

Die の部分を拡大。

  • CPU Die
  • I/O Die

構成。

  • LPDDR5X x 8 Channles
  • PCIe Gen6 x 16 x 4 : I/O Die
  • NVLink-C2C : CPU Die の下側

Rubin

Die の部分を拡大。

Vera + Rubin Compute Tray

Vera + Rubin Moduleは、下のコネクタでスライドにて、接続。

Grace + Blackwell の Compute Tray

各モジュールは、ケーブルで接続。

Vera + Rubin の Compute Tray

ケーブルが無い!

ConnectX-9 もモジュール化。ConnectX-9 が2個載っている。

BlueField-4 もモジュール化。

コネクタ部

  • 両サイドは、(ConnectX-9 x 4 ) x 2
  • 真ん中の左側は、BlueField-4 の BMC用、ConnectX-9
  • 真ん中の右側は、Compute Tray の BMC

ケーブルは、2マイル

講演の中で、ケーブルは、2マイルあると言っていたのですが、下記のXの投稿にてケーブルの様子が分かります。

これは、Vera + Rubin ではなく、Grace + Blackwell ですね。

記録のために、右の画像を引用します。真ん中の Ethernet/IB Switch Rack に繋がっているんですね。

おわりに

Compute Tray の組み立て時間

  • Blackwell の Compute Tray の組み立て時間、2時間
  • Rubin の Compute Trayの組み立て時間、5分

120分が5分になって、生産性が爆上がり。ただし、各モジュールの製造時間の比較が無いので、全体でどのぐらいの生産性が向上したかはわかりません。

それにしても、メンテナンス性はかなりいいんじゃないですが、取り換えるだけですからね。

NVIDIA公式のブログ

にもっとわかりやすい写真がありましたので、引用します。




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