はじめに
NVIDIA の Grace には、LPDDR5Xがたくさん接続できます。
最新のGB300では、LPDDR5X をモジュール化した SOCAMM (System on Chip Advanced Memory Module) を使っています。
下記の写真は、上記の記事にあるものです。説明のために引用します。

Grace の両側に2個づつ、SOCAMM が載っています。
SOCAMM2
SOCAMM2 は、SOCAMMの改善版だと思うのですが、
からプロダクトの発表がありました。
で、裏側がどうなっているのかを知りたくて、Googleさんに聞いたら、出てきました。
JEDEC で規格化されているので、ドキュメントはあると思うのですが、買わないといけないですよ。そこまではやるつもりがないので、もうちょっと。調べてみたら、出てきました。
下記の図は、このサイトにあるもので、説明のために引用します。

- SOCAMM2 module (w/ M2 screws)
- SOCAMM2 Connector
- Mainboard
- PCB Stiffener (w/ nuts)
の構造をしていて、SOCAMM2 Connector 経由で Mainboard と接続するんですね。
SOCAMM2 Connector は、こんな感じ

- 694 pins
- SOCAM2 is dual-cannel than supports up to 128GB LPDDR5
とあります。4枚で 512GB で、NVIDIA Grace の 512GB と一致します。
NVIDIA Vera (2025.01.11追記)
GTC2025 で発表になった、Vera +Rubin のボードには、SOCAMM2が8枚載っているっポイ。

おわりに
LPDDR系のメモリは、スマホ用DRAM として使われてきたので、そんなにたくさん繋げないよね、という前提でしたが、NVIDIA Grace にてたくさん接続されるようになり、このような規格ができたんでしょうね。