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TSMC N3P で開発されたスマホ用SoCの比較

はじめに

Xの投稿で、TSMC N3P で開発されたスマホ用SoCの Die Shot が流れてきたので、記録に残します。

TSMC N3P で開発されたスマホ用SoCの Die Shot

下記のXの投稿に、TSMC N3P で開発されたスマホ用SoCの Die Shot が流れてきました。説明のために引用します。

画像を説明のために引用します。

  • Apple A19 Pro : 98.69mm2 (8.03mm x 12.29mm)
  • Mediatek D9500 : 140.57mm2 (10.88mm x 12.94mm)
  • Qualcomm 8 Elite Gen5 : 126.2mm2 (10.57mm x 11.94mm)

SemiAnalysis Die Yiedl Calculator にて、上記のサイズを入れてみました。サイズ以外は、デフォルトです。

  • Apple A19 Pro : 89 full, 27 partial、$36.1011
  • Mediatek D9500 : 95 ful, 23 partial, $54.054
  • Qualcomm 8 Elite Gen5 : 106 fullm 26 partial, $47.619

です。

AppleMediatek の差が $18 なので、1.5倍ですね。

おわりに

Apple A19 Pro の Die Size が小さいのでコストは一番低いです。Appleは自社で開発したSoCを自社のプロダクトに導入するので、お安く作れるので、利益が増えます。

一方、MediaTekQualcomm は、スマホメーカーに売るので、これに経費+利益が乗るので、スマホメーカーのお値段はそれなりになります。

つまり、Apple のプロダクトは、お安く作れるのに、お高い価格で売っているので、儲かるんですよね。

iPhone、年間で 1億から2億台とか売っているので、仮に$1000ドルすると、1000億ドルから2000憶ドル、つまり、15兆円から30兆円の売上になっちゃうんですよね。

ちなみに、Appleの2025年9月期(通期)の年間売上高は4,161億ドル(約64兆円)ということなので、この倍なんですね。

すべて、TSMC N3P に実装しているようですが、 Apple が一番小さいのでコストを低いんでしょうね。 なので、AppleiPhone は儲かるんでしょうね。




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