はじめに
Huawei Ascend 910Cの詳細については、下記のブログに書きました。
この中で、ブロック図が載っていました。下図を説明のために引用します。
NotebookLMの音声概要
今回は、910CのPackageとDie shotがXの投稿に流れてきたので、記録に残します。
910CのPackageとDie shot
下記のXの投稿に、910C の Package と Die shot が流れてきたので、説明のために引用します。
Huawei Ascend 910C chip analyze
— Kurnal (@Kurnalsalts) 2025年7月26日
TSMC N7 Family
Same chip with 910B
Video on Youtube：https://t.co/rHsBVDPEzS pic.twitter.com/uNBxAhE2j8
- 270 GB/s (one-way)
- 200 Gbps (one-way)
- 196 GB/s (one-way)
にどのように対応するかを妄想します。
両側の辺に、
- 200 Gbps (one-way)
- 196 GB/s (one-way)
があると思っていて、
- 左上/右下の4つの塊 : 200 Gbps
- 左下/右上の8つの塊 : 196 GB/s
だと思っています。
片側 200 Gbsp は、たぶん、200 Gbps の Ethernet で、1つの塊が 50 Gbps。この塊は 4 lanes なので 1 lane は、12.5 Gbps
196 GB/s の方は、1つの塊は 196 Gbps。拡大してみると、4 lanes っぽいので、1 lane は 49 Gbps
Youtube の動画を見てみる
Xの投稿に貼ってある下記のYoutube の動画を見てみました。
上記の 200 Gbps の部分は、200 Gbps Ethernet ではなく、PCIe 4 lanes x 4 のなっているようです。200 Gbps だと、PCIe Gen4 x 16 (16Gbps x 16 = 256 Gbps) っぽいです。
Die間接については、6組のDieになっているようなので、270 GB/s / 6 = 45 GB/s = 360 Gbps
おわりに
910Cは、SMIC 第2世代7nm (N+2) での開発のようですが、下記のブログに書きましたが、オリジナルの 910 は、TSMC 7+nm (EUV) です。
- PCIe 4.0 x16
- HBM
- 3x 240Gbps HCCS ports (for NUMA connections)
- RoCE v2 ((2x100Gbps : for networking)
なので、変わったのは、
- 2 die 構成
ぐらいになるんでしょうかね。
I saw the HUAWEI CloudMatrix 384 at #WAIC25 in Shanghai. pic.twitter.com/CypaEQVWr8
— James Lin (@JamesLinHPC) 2025年7月27日
