はじめに
このブログでは、かなり前から取り上げていた Esperanto Technologies
その Esperanto Technologies がシリコンビジネスを終了するようです。
Esperanto Technologies
最初に取り上げたのが9年前の2016年12月
2022年にET-SoC-1 の評価。
2023年8月。OpenAI/ChatGPT の影響でターゲットビジネスをrecommendation から HPC/LLMs に pivot ?
2024年7月にチップレット構想
EETimes の記事
によると、
“We were subject to incredible raids by deep-pocketed competitors who offered packages two, three, even four times higher than what we were able to offer as a small company,” Swift said. “They basically decimated our teams – very unfortunate, but we couldn’t compete with that.”
Google翻訳によると、
「資金力のある競合他社から、小規模な会社である私たちが提供できる価格の2倍、3倍、時には4倍もの高いパッケージを提示され、信じられないほどの攻撃を受けました」とスウィフト氏は語った。「彼らは事実上、私たちのチームを壊滅させました。非常に残念なことですが、私たちには太刀打ちできませんでした。」
追記、
Xの投稿に、パッケージは給与ではないかというのがあったので、上記を再度読み直してみたら、そうなのかもしれないですね。 資金力のある競合他社とあったので、違和感があったのですが。 となると、資金力が競合他社って、もしかしたら、あそこでしょうか?
物理的なパッケージでは
ST-EoC-2x は、4nm (Samsung 4nm と言われている)で開発していて、
にある下記の図を説明のために引用します。
- 6 x ET-SoC-2x
- 6 x DRAM Controller Chiplet
- 2 x PCIe Gen6 Contoller Chiplet
- 2 x 2 x 800GbE Controoler Chiplet
を1つのパッケージにするので、そりゃー、お高くなりますよね。そして、大量(1万個、10万個)なら量産効果で多少お安くはなると思いますが、1000個程度だと、お安くなることは無いと思います。
ET-SoC-2x 以外の chiplet って、自社で開発したものでしょうか？それとも、どこかで開発したものを使っているのでしょうか？
おわりに
チップレットで作ってもシステムとして組み上げるためには他に色々なものが必要です。その色々なものを組み合わせるにもそれなりに費用が必要です。
複数のdie で構成されるものが、1個の die で構成されるものよりもお安くなるケースってどんなときでしょうか？
今年になって、
になっています。
2022年11月の OpenAI/ChatGPT にて、AIバブルから生成AIバブルになり、延命されてきた チップビジネス。。さあ、これからどうなるのでしょうか？
