はじめに
arm X925 を搭載しているのは、
ということは、上記のブログで書きました。
先日、発表があった Xiaomi XRING O1 でも arm X925 が搭載されたようです。
Xiaomi XRING O1
下記のXの投稿から
Xiaomi launches 15S Pro phone w/ XRING 01 SoC using 2nd gen 3nm process.
— tphuang (@tphuang) 2025年5月22日
10-core CPU -> 2 X925 @ 3.9GHz, 4 A725 @ 3.4GHz, 2 A725 @ 1.9GHz & 2 A520 @ 1.8GHz
19B transistors packed into 109mm2
It is slightly worse than A18 Pro in single core performance but better in multi-core. pic.twitter.com/jVpI5qEPQu
- TSMC N3E (第2世代N3)
- CPU
- X925@3.9GHz x 2
- A725@3.4GHz x 4
- A725@1.9GHz x 2
- A520@1.8GHz x 2
下記のXの投稿では、die shot が映っています。
The First SoC by Xiaomi
— Kurnal (@Kurnalsalts) 2025年5月22日
Xring O1 Dieshot
Thanks By Geekerwans and 万扯淡
Layout By Kurnal
Diesize=10.8x10.6=114.48mm2
Used area=109.5xmm2 pic.twitter.com/aeSZA7yv4X
die shot を説明のために引用します。
ここでは、
が載っています。その他に、
- CSI が 5組
- LPDDR5T@96000Mbps 16bit x 4
比較
X925搭載のSoCのdie shot はまだ無さそうなので、
の 下記のXの投稿の die shot と比べてみます。
Dimensity9400 vs Qualcomm 8 Elite pic.twitter.com/YB5pOkFv7G
— Kurnal (@Kurnalsalts) 2024年11月7日
- Xiaomi XRING O1
- Mediatek Dimensity 940
の L3 Cache が4つに分かれていますね。Deminsity 940 には、System Level Cache も 10MB(5MB+5MB) あります。
- Qualcomm 8 Elite
は、L2 Cacheが L Cluster と M Cluster に分かれていて、それぞれ、12MB。その他に System Level Cache が 8MB
おわりに
Hauwei が Kirin を開発し始めた頃は、基本的には arm の reference platform ベースで、その後、独自開発のNPUを追加。ここで、ちゃちゃが入って、TSMCで作れなくなり、その間に、CPU、GPUも自社で開発していて、今ではほぼ全部自社開発しているんじゃないですかね。
Xiaomi は、どうするんでしょうかね。
