はじめに
ちょっと前、SemiAnalysisの下記のXの投稿が流れてきました。
Here is everything you need to know about @AIatAMD's upcoming MI430X UL4 Chip!!
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年5月13日
This is a major change from AMD's current product offering & roadmap 🚀
Below we explain everything: 🧵👇
1/8 pic.twitter.com/HdkngYyFpM
AMDのMI430X-HPCというものは、4chipを接続する感じで1ノードを構成する感じ。
このスレッドの中に、下記の内容があります。UALink switches は 2026には存在しないので、ノード間接続は普通のEthernetで接続すると。
Since this is an HPC focused chip, the MI430X UL4 will have plenty of FP64 tensor cores. Because there will be zero UALink switches available in 2026, the MI430X will only connect between 4 GPUs in a point-to-point mesh topology hence the “4” in UL4. hence prioritizing only…
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年5月13日
そして、UALink 200 の仕様書(評価用)に関するXの投稿も流れてきました。
UALink 200 Spec
— 포시포시 (@harukaze5719) 2025年5月16日
- Max data rate 200GT/s per lane / max link x4
- Max bw UALink Station shall 800Gbps
- Signaling Rate is usually higher, 212.5GT/s
- Physical Layer is based on IEEE 802.3dj
and much morehttps://t.co/TJGzUuSfnf pic.twitter.com/ruQhk9mc25
このブログでは、昨年(2024年)の6月2日にUALinkについて取り上げています。
今回は、UALink 200の仕様書(評価用)を眺めてみたので、記録に残します。
UALink 200
UALink 200 の仕様書(評価用)、ここにあります。
- Introducing UALink 200G 1.0 Specification
- Introducing the UALink 200G 1.0 Specification Webinar
- IEEE P802.3djはInternet Watchの記事で紹介しているが、レーンあたり200Gbpsの200/400/800/1600G Ethernetの規格である。
grok 3 さんに、
これ、UALink200 の仕様書なんだけど、日本語でA4、10ページぐらいに、Markdownのフォーマットでまとめることできる?
で、お願いした結果が以下の内容です。Markdown フォーマットに出力してもらったので、そのまま載せます。
UALink 200G 1.0 仕様書 要約
1. はじめに
1.1 UALinkとは
UALink(Ultra Accelerator Link)は、AIおよびHPC(高性能計算)向けのオープンなインターコネクト規格です。AMD、Intel、Google、Microsoft、Meta、AWS、Cisco、HPE、Alibaba、Apple、Synopsysなどが参加するUALink Consortiumにより開発されました。アクセラレータ(GPUなど)とスイッチ間の低遅延・高帯域通信を実現し、NVIDIAのNVLinkに対抗するオープンスタンダードを目指します。
1.2 仕様書の目的
UALink 200G 1.0は、最大1,024台のアクセラレータを接続可能な200Gbps/レーン(双方向)のインターコネクト技術を定義します。AIクラスタのスケールアップ性能を向上させ、低消費電力・低コストを目標とします。
1.3 ドキュメントの概要
2. UALinkの主な特徴
2.1 技術的特徴
- 帯域幅: 1レーンあたり200GT/s(双方向、4レーンで総計800GB/s)。NVIDIA NVLink 4.0(900GB/s)やNVLink 5.0(2,538GB/s)に比べ帯域は劣るが、1,024アクセラレータのスケーラビリティで優位。
- 低遅延: メモリセマンティクスを採用し、アクセラレータ間の直接ロード/ストア操作を最適化。
- スケーラビリティ: 最大1,024アクセラレータを1つのAIポッド内で接続(NVLinkは576台が上限)。
- オープン性: 独自規格のNVLinkに対し、業界標準として多ベンダー対応を促進。
2.2 アプリケーション
- AIワークロード: 大規模言語モデル(LLM)や生成AIのトレーニング/推論。
- HPC: 科学計算やシミュレーション向け高性能クラスタ。
- データセンター: クラウドプロバイダ向けスケーラブルなインフラ。
3. アーキテクチャ概要
3.1 システム構成
UALinkは、アクセラレータ、スイッチ、ホストプロセッサを統合したスケールアップネットワークを構築します。主なコンポーネント: - アクセラレータ: GPUや専用AIチップ。 - UALinkスイッチ: アクセラレータ間の中継。 - ホスト: システム制御を担うCPU。
3.2 プロトコルスタック
- 物理層: IEEE P802.3dj PHYを採用。高速シリアル通信をサポート。
- リンク層: エラー訂正(ECC)やフロー制御を管理。
- トランザクション層: メモリセマンティクス(ロード/ストア、アトミック操作)を処理。
- 管理層: デバイス設定やモニタリングを担当。
3.3 Infinity Fabricの活用
AMDのInfinity Fabricプロトコルを基盤とし、メモリ共有を効率化。アクセラレータ間のデータ転送を高速化します。
4. 物理層仕様
4.1 電気的仕様
- 信号速度: 200GT/s(PAM-4変調)。
- レーン構成: 各接続は4レーン、双方向800GB/s。
- ケーブル: 短距離銅線ケーブルまたは光ケーブルをサポート。
4.2 コネクタ
- 標準: カスタム設計のUALinkコネクタ。
- 互換性: PCIeやCXLとの物理層互換性を一部考慮。
4.3 消費電力
- 低消費電力設計を重視。1レーンあたり数ワットで、NVLinkより効率的。
5. リンク層とトランザクション層
5.1 リンク層
5.2 トランザクション層
- メモリ操作: ロード、ストア、アトミック操作をサポート。
- キャッシュコヒーレンシ: アクセラレータ間のデータ一貫性を確保。
- セキュリティ: 暗号化や認証はオプションで実装可能。
6. 管理仕様
6.1 デバイス管理
- 設定: ファームウェア経由でリンク速度やレーン数を設定。
- 監視: 遅延、帯域、エラー率のリアルタイムモニタリング。
- 診断: 障害検出とログ記録機能。
6.2 ソフトウェア統合
7. 実装とエコシステム
7.1 ハードウェア実装
- アクセラレータ: AMD、IntelのGPU/アクセラレータが2026-2027年にサポート予定。
- スイッチ: Astera Labs、Broadcomが対応製品を開発中。
- IPソリューション: SynopsysがUALink IPを提供(2025年下半期予定)。
7.2 エコシステム
7.3 競合比較
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項目
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UALink 200G 1.0
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NVLink 4.0
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NVLink 5.0
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帯域幅(双方向)
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800GB/s
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900GB/s
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2,538GB/s
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最大接続数
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1,024
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576
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576
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オープン性
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オープン
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独自
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独自
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消費電力
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低
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中
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高
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8. 使用条件とライセンス
8.1 評価ライセンス
- 条件: 仕様書は内部評価目的に限定。改変、配布、商用利用は禁止。
- 同意: ダウンロード時に「I AGREE」を選択し、プライバシーポリシーと利用規約に同意。
8.2 プライバシーポリシー
9. 今後の展望
9.1 ロードマップ
- 2025年: 仕様書の一般公開とIPソリューションの提供開始。
- 2026-2027年: UALink対応ハードウェアの市場投入。
- 次世代: 400Gbps以上を目指すUALink 2.0の検討。
9.2 市場への影響
10. まとめ
UALink 200G 1.0は、AIおよびHPC向けのオープンなインターコネクト規格として、低遅延・高帯域・高スケーラビリティを実現します。NVIDIAのNVLinkに対抗する業界標準を目指し、AMDのInfinity FabricやIEEE P802.3dj PHYを活用。2026-2027年のハードウェア実装により、データセンターやAIクラスタの性能向上が期待されます。仕様書は評価目的で公開されており、公式サイト(https://ualinkconsortium.org/specification/)からダウンロード可能です。
参考文献
- UALink Consortium公式サイト: https://ualinkconsortium.org/
- UALink 200G 1.0 仕様書(評価版): https://ualinkconsortium.org/wp-content/uploads/2025/04/UALink200_Specification_v1.0_Evaluation_Copy.pdf
- BusinessWire: UALink Consortium Releases the Ultra Accelerator Link 200G 1.0 Specification
- Blocks and Files: The Ultra Accelerator Link Consortium has released its 200G v1.0 spec
おわりに
200Gbps を 4 lanes で、800Gbps (100GB/s) が基本で、4 lanes は分割して使えるっポイですね。
今回は、UALink 200 ということです。UALink 200 をサポートするデバイスは、2026 - 2027 に出てくるようですが、Switchが出てくるのはたぶん、2027年ぐらいになります。
2027年というと、Rubin Ultraが出てくるときです。
- Rubin では、NVLink は v6
- Rubin Ultra では、NVLink は v7
UALink 200 は、下記にあるように、NVLink v4 相当です。

ということは、この部分に関しては、圧倒的にNVIVIAの優位性は変わらないことになりますね。
さあ、どうなるのでしょうか?