はじめに
NVIDIAのRubinを妄想する会、その2です。
その1は、下記の内容になります。
Compute Die + I/O Die の構成
Rubin は、Intel の Granite Rapids のように、Compute Die + I/O Die になると妄想しています。
- Rubin : (Compute Die + HBM x4 ) x 2 + I/O Die x 2 => HBM4 x 8
- Rubin Ultra : (Compute Die + HBM x4 ) x 3 + I/O Die x 2 => HBM4 x 12
Rubin => Rubin Ultra にて、Compute性能およびメモリ容量が 50% up になるということ
PCIe Gen7
前回の時の妄想と同じく、PCIe Gen7 の仕様が決まっていません。下記の記事によると、2025年に仕様策定です。
PCI Express 7.0が2025年に仕様策定へ。5.0の4倍の速度を実現.
2026年に出てくるということは、既にある程度まで開発が進んでいると思います。何らかの仕様変更により、Dieを作り直ししても、I/O Die のみでOKです。
Rubin の Compute Die <=> Compute Die および Compute Die <=> I/O は、Blackwell の Die 間接続のための NVLINK-HBI を使えばいいのでは？と思っています。
MGX GB200 のように、ラックの背面だけに、NVLINK を持ってくるとなると、I/O Die は1種類ではなく、
- NVLINK v6 用 (NVLINK v5が 224G SERDES x 2 が 18組なので、NVLINK v6は 224G SERDES x 4 が 18組か、448G SERDES x 2 が 18組)
- PCIe Gen7 x16 + NVLINK-C2C (Veraとの接続用)
の2種類になるのでは？と思っています。
Vera も同じ I/O Die を使えばいいのでは？
Veraは、Rubin と Rubin Ultra とNVLINK-C2Cで接続するので、そのまま 使うというのもありでは？
そうなると、NVLINK用の Die と PCIe 用の Die を作る必要があるかもしれませんね。
おわりに
ConnectX-9 (1600Gbps) も同時に発表のようですが、こちらも PCe Gen7 です。こちらは、どうするんでしょうかね。
