はじめに

Xの投稿に、AMD EPYC の I/O die を Samsung 4nm で開発するの？というような投稿が流れてきましたので、記録に残します。

REPORT: AMD IS SET TO MASS-PRODUCE I/O DIES FOR EPYC SERVER PROCESSORS AT SAMSUNG 4NM.https://t.co/mPaWytfEu1
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025年2月13日

AMD EPYC I/O die

このブログでも AMD EPYC の I/O die については、取り上げています。

vengineer.hatenablog.com

Rome (Zen 2) および Milan の I/O die は、GF 12nm のようです。
Genoa (Zen 4)の I/O die は、TSMC 6nm のようです。
Turin (Zen 5) の I/O die は、TSMC の 6nm or 5nm のようです。

Zen 6 の I/O die が対象？

TSMC の 4nm が NVIDIA の GPU で人気っぽいので、Samsung の 4nm を使うということですかね。

Samsung の 4nm で、PCIe Gen5 (もしかしたら、Gen6) って、どうなんですかね。。。

おわりに

TSMCがあまりにも人気なので、Samsung を使う。

なんか昔、Qualcomm や NVIDIA も同じことを言ってい、Samsung を使っていましたが、今は、TSMC になっていますね。

一時的だからOKという感じじゃないんでしょうが、スケジュールにミートしないとまずいからね。

とりあえず、TSMCとSamsungの両方を開発する作戦になりますかね。費用はそれなりに係りそうですが。。。。