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Apple iPhone の内製化

はじめに

AppleiPhone A16e

どうやら、通信(5G) と Wifi/BLE の部分も自社で開発するようになったようです。

今回は、AppleiPhone の内製化について、記録に残します。

内製化

SoC と CPUコア

この記事によると、2008年4月22日、Appleは、P.A. Semi を2億7800万ドルで買収したとあります。

  • SoC : Samsung の SoC ベースで開発したと思っています。2009年6月19日発売のiPhone 3GS に使われているSoCha,Samsung SL58920 です。iPhone 4 (2010年6月24日)にて、自社開発の A4 になったようです。A4 については、Wikipedia によると、

CPUコアは基本的にサムスンのHummingbirdと同じで、これをアレンジしたSoC[1]にサムスン製の2層のDRAMダイを重ね、全体で3層構造をなしている。Appleが2008年に買収したP.A. Semi社のメンバーも何らかの役割を果たしたと見られている

とあります。

A5 の Wikipedia によると、A4 は Cortex-A8で A5 は Cortex-A9。まだ、32ビットCPUでした。

A6 の Wikipedia によると、A6 は P.A.SemiやIntrisityの技術を生かし、Appleが設計した Armv7 の2コアCPUを採用したとあります。

GPUコア

PC Watch の記事によると、2017年4月3日、AppleはImagination社のPowerVRの採用をやめ、自社GPU以降とあります。

このブログでも取り上げています。

vengineer.hatenablog.com

PMIC

この記事によると、2018年10月、Appleは DIalogのPMIC事業を6億米ドルで買収!

その後、Dialogは2021年2月に、ルネサスに買収されています

モデム

このPC Watchの記事によると、2019年7月26日、Intelスマホ用モデム事業を10憶ドルで買収

2025年2月20日に発表した iPhone 16e の C1 チップとして搭載されたようです

Wifi & BLE

iPhone 17 にて、自社開発のWifiチップを搭載か

WifiとBLEは、Boradcom製だったが、Wifiチップだけが、Apple自社開発ということはなさそうなので、こちらもか?

iPhone 16の分解

EE Times Japan に、テカナリエの清水さんの記事がアップされています

ここに、iPhone 15 Pro と iPhone 16 Pro の SoC/PMIC, 5G Modem Transceiver の写真が載っています。 iPhone 16e では、5G Model と Transceiver が 自社開発になったのでしょうかね。

おわりに

次は、何を内製化?しますかね。

5Gモデムの RF関連ですかね。。。。




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