はじめに
TenstorrentのCPUチップ。
上記の中では、詳細は分からなかったのですが、
が公開されたので、ちょっと中身を知れたので記録に残します。
CPUチップ
上記のYoutubeの中に下記のスライドがありました。説明のために引用します。
ちなみに、Tenstorrent の採用は下記のようになっているようです。
- 1 RTL engineer for RISC-V in 2023
- 1 Arch / RTL + 1 Manager to be hired in 2024
- CPU x 8 (Ascalon と全く同じ)
- Shared Cache (12MB)
- Fabric
- D2D Interface <=> DRAM Chiplet
- D2D Interface <=> AI Accelerator from LSTC
- D2D Interface <=> PCIe (IO) Chiplet
- Mgmt GPIO (I3C, JTAG)
おわりに
DRAM Chiplet と IO Chiplet は、どこが開発するのでしょうか？
ちょっと気になります。。。。
