はじめに
ルネサスがR-Carシリーズの最新版、R-Car X5H を TSMC 3nmで開発したようです。
R-Car X5H
- 32個のArm® Cortex®-A720AE CPUコアを搭載し、1,000k DMIPS以上の性能
- 6個のCortex-R52 CPUコア（ロックステップ）で60k DMIPS以上の性能を実現し、外付けマイコン無しでASIL Dを実現可能
- 最大400 TOPS（Sparse）のAIアクセラレータ
- 最大4 TFLOPS※１のGPU（Graphics Processing Unit）
それから、chiplet にて、
- AI性能やグラフィックス処理性能を拡張することも可能
ということに
TSMC 車載用先端3nmプロセス
TSMC 車載用先端3nmプロセスって、何か違うのでしょうか？
下記の記事にありました。
「あまり詳細を口にすることはできませんが、技術やデザイン、お客さまとの協力でよい道筋を付けることができており、DPPM（100万分の1の故障発生率）を従来から2桁、3桁と改善して、これからの2年間で実現していきたいと考えており、近い将来にはみなさんが乗るクルマにもTSMCの3nm製品が使われるようになると思っています」と回答した。
故障発生率を下げるということは、コストが普通の 3nm よりを高くなるということですかね。。。
チップレット
R-Car X5Hではシームレスにチップレットを追加できるよう、チップレットのダイ間を接続する標準規格UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）とAPI（Application Programming Interface）を提供し、マルチダイシステムで（ルネサス以外のチップを含む）他チップレットとの相互運用性を促進します。この柔軟な設計手法により、ユーザはさまざまな機能を組み合わせ、車両プラットフォーム全体のアップグレードに備えて、システムをカスタマイズすることが可能です。
ということで、UCIe で Die間を接続。ということはかなりコストも高くなりそう。。。
下記のルネサスのブログ、
の中にあったのが下図、説明のために引用します。ベースの R-Car X5H に、NPU or GPU die が接続できると、両方はないのかな？
おわりに
下図も上記のブログから説明のために引用します。
車載だけでなく、色々な用途に使えそうですが、お値段はどのくらいなんでしょうか？
