はじめに
8月2日に、NVIDIA Blackwell の出荷に遅延が発生するということが、Xの投稿に流れてきました。
上記の記事は、ユーザー登録等を行わないと読めないので、下記の記事が参考になります。
NVIDIA Blackwell の遅延について、
当初は、2024年第4四半期に量産出荷が始まる予定だったが、テスト生産の段階での歩留まりが悪かったので、設計を修正し、あたらたテスト生産を行うことになったため、それに伴い量産出荷も遅れると、
つまり、量産の前の段階で問題が発生していたと。
Cerebras Systems の Founder の人の説明
下記のYoutubeにて、説明してくれています。
説明してくれている人は、
- Jean-Philippe Fricker san / Founder and Chief System Architect at Cerebras Systems
Blackwell は、CoWoS-S ではなく、CoWoS-L
NVIDIA Blackwell は、Ampere/Hopperが採用した TSMC CoWoS-S ではなく、CoWoS-Lを採用している。
CoWoS-Lを採用した理由は、2 die になり、CoWoS-S では、2 die (Blackwell) + (HBM3 x 4) x 2 がサポートできなかった。または、CoWoS-L の方が色々な面(コストや歩留まり)でメリットがあったのではないでしょうか？？
そして、今回の遅延は、CoWoS-L に関するもので、そのため、NVIDIAだけでなく、TSMCも協力していると。
おわりに
1つのパッケージに色々な特性の材料を使っていると、色々な問題が出る可能性はどんどん上がってきます。
今回、CoWoS-L を本格的に採用したのは、NVIDIA Blackwell が最初だったのかもしれません。
まー、本当のところは全くわからないのですが。。。。
