はじめに

AMD MI300に関する解説記事が IEEE Spectrum に掲載されています。

spectrum.ieee.org

下記の図は、上記の IEEE Spectrum から説明のために引用します。

パッケージの断面図

XCDおよびCCDの上にはCarrier Siが載っているんですね。

こちらは写真。

• CCD の上にCache die を実装する V-cache
• Genoa CPU CCD を MI300 で利用できるように変更

下記の図は、AMD、3D V-Cache採用で世界最速のゲーミングCPUを謳う「Ryzen 7 5800X3D」 から説明のために引用します。

Direct Copper - Copper Bonding というものを使っているんですかね

おわりに

AI アクセラレータだけでなく、システムを開発するという観点が必要だということは当たり前ですが、IntelではうまくいかなかったことがAMDでうまくいったのは何故でしょうか？

IntelはCPUメーカー、コンピュータシステムメーカーではないと。 イノベーターのジレンマ(日本語訳のタイトルでは、イノベーションのジレンマ、になっています)なのでしょうか？

では、何故、AMDは CPU と GPU を統合できたのでしょうか？

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