ディスコは2月2日、精密加工装置・精密加工ツールを製造する桑畑工場(広島県)に、免震構造の新棟を竣工したと発表した。スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器がけん引役となり、半導体市場は拡大基調にある。これに伴い、搭載される半導体・電子部品の生産設備投資が拡大し、同社の2014年度上期売上高は精密加工装置・精密加工ツールともに過去最高となったという。また、世界的なIoTの流れから今後新たなアプリケー