2026年4月2日、台湾メディア・自由時報は、TSMC、インテル、サムスン電子、ラピダスの半導体大手4社が次世代の1．4ナノおよび1ナノメートルプロセス半導体の量産目標を相次いで掲げ、開発競争を加速させていると報じた。記事は、半導体業界の現状について、業界リーダーであるTSMCが今年後半に1．6ナノプロセスの量産を開始し、エヌビディアの次世代チップ「Feynman（ファインマン）」に初採用される見通しであるとした。そして、