半導体の製造工程は400とも600とも表現されるほど複雑で入り組んでいるが、超微細化が進むほどに重要性を増しているのが温度管理だ。【こちらも】半導体の効率化と高性能化を推進して来た原動力、微細化に限界の可能性!半導体の製造工程（ドライエッチング）で100度近くまで温度を上昇させる必要がある場合と、-70度程度の極低温まで引き下げる場合がある。この幅広い温度帯域をコントロールするためには、最適化された冷媒が