HTCC基板とは、ハイ・テンパレチャー・コファイアド・セラミック基板（HighTemperatureCo-firedCeramicsSubstrate）の略で、タングステンやモリブデンなど高融点特性を持つ金属パターンとセラミックを共焼成することで得られる多層セラミック基板である。一般的に、HTCC基板の焼成温度は1500℃から1600℃の範囲にある。HTCC基板は高強度、優れた放熱性、高信頼性という特性を備える。同技術は電子産業の多層実装分野に