その10からの続き。
オンライン開催ですでにご購入いただいている皆様、ありがとうございます！
明日はついに池袋サンシャインシティでの技術書典15オフライン開催日。お天気予報は曇り、少し雨かも、そして寒そうということで、寒さ対策&会場が混雑していると暑い、の両面対応でご来場ください。
参加予定の方は入場券を技術書典サイトで入手されたかな。すでに午前中の入場は売り切れている模様。スマホに技術書典の公式アプリを入れて、かんたん後払いできるようにしておこう。
同人誌の印刷製本の仕上がりは、出たとこ勝負になるのがなかなかドキドキする。
前職での入稿のときは、版元も見るし、色校、場合によってはその前の試し刷りもあったりするので、基本事項とあとは印刷所入稿仕様を見ていれば問題なかった。カバーデータはデザイナーが進めるのでこちらは細かいところまで気にしなくていいしね。
今回は日光企画さんに入稿しており、事前や入稿後に問い合わせもして確認しているので大丈夫だとは思うけれども、それでも見本をまだ見ているわけではないので、どんな形になったのかは明日ダンボールを開けてみるまでわからない。さすがに綴じが逆でした、みたいな事態はないと信じている（それはさすがに指摘してくれるよね……）。今回は本文PDF、表紙PSDで入稿した。日光企画さんの受け付けネイティブ入稿データ形式がなかなか味がある……当時の買い切りライセンスで動くマシンを保守し続けるのは相当大変そうだなぁと思った。
第1回の技術書典に『Re:VIEW+InDesign制作技法』を委託出展したときは、印刷所からまず自宅に送ってもらって検品し、それから会場送付したのだった。懐しい。
では、「こ19：はてな技術書典部」にて待ってる！（在庫を持ち帰るのはいやだ〜）
TeXいじり
奥付については、\reviewcolophonpagecontマクロを置き換え、上にはてな技術書典部のサークルカットや紹介を入れた。奥付自体の見た目も少しいじっている。
\renewcommand{\reviewcolophonpagecont}{%
\pdfbookmark[0]{奥付}{奥付}
\reviewcolophon
\thispagestyle{emptywithoutnombre}
\vspace*{1\Cvs}
\begin{wrapfigure}{l}{5\jlreq@zw}
\vspace*{-\intextsep}
\includegraphics[width=6\jlreq@zw]{images/circle-logo.png}
\end{wrapfigure}
\noindent
{\large\reviewstrong{はてな技術書典部}}
\noindent
株式会社はてなの…
\vspace*{\fill}
\sffamily\gtfamily
{\noindent\reviewtitlefont\Large\review@booktitlename}\\
\ifdefined\review@subtitlename
{\noindent\reviewtitlefont\large\review@subtitlename} \\
\fi
\rule[4pt]{\textwidth}{0.4mm} \\
{\noindent\review@pubhistories}
\vspace{1\Cvs}
\begin{tabularx}{\dimexpr\textwidth-0.5em}{lX}
\review@colophonnames
\end{tabularx}
\vspace{0.5\Cvs}
\rule[-8pt]{\textwidth}{0.4mm} \\
\ifdefined\review@rights
\review@rights
\fi
}
裏表紙は画像をimagesフォルダに用意した上で、TeXファイルを用意。
h4.tex
\includefullpagegraphics{images/ebook-h4.png}
これを取り込むようconfig-ebook.ymlで指示する。
backcover: h4.tex
