メディアテック、ハイエンドスマホ向け「Dimensity 9000＋」を発表

　メディアテックは、最新型ハイエンドスマートフォン用チップセット「Dimensity 9000＋」を発表した。同製品を採用するスマートフォンのリリース時期は、2022年第3四半期を見込む。

　Dimensity 9000＋は、Armv9アーキテクチャを採用、4nmプロセスで製造されるチップセット。最大3.2GHzで動作するウルトラコア「Cortex-X2」を1コア、高性能コアの「Cortex-A710」を3コア、高効率コアの「Cortex-A510」を4コア搭載。GPUは「Arm Mali-G710 MC10」となる。

　LPDDR5Xにより8MBのL3 CPUキャッシュと6MBのシステムキャッシュに対応。メディアテックの第5世代APU（アプリケーションプロセッサ）を備えており、省電力かつAI機能を強化しているという。

　ISPは「MediaTek Imagiq 790」を搭載。トリプルレンズで18ビットHDR動画同時撮影にも対応するほか、4K HDRかつAIノイズリダクションで暗い環境でも高画質な撮影が可能としている。

　内蔵の5Gモデムは、3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）によりSub6帯で下り最大7Gbpsを実現。加えて5G/4GのデュアルSIMデュアルアクティブに対応している。さらに、Wi-Fi 6Eや位置情報ではBeidu III-B1Cを利用可能で、Bluetoothバージョンは5.3となる。

　加えて、144Hz WQHD＋ディスプレイまたは180HzのFHD＋ディスプレイを利用可能で「Wi-Fi Display」テクノロジーにより最大4K60 HDR10＋の映像にも対応する。