彼らの財務が極めて良好なことは、旺盛な半導体投資からも想像できる。ファーウェイは半導体事業への投資額を公表していないが、8月31日?9月5日ドイツ・ベルリンで開催された「IFA 2018」で発表したスマートフォン向けチップ「Kirin 980」は、アメリカのクアルコムの最上位チップであるSnapdragon 845をほとんどの要素において凌駕しているという。
SoCにはプログラムの処理を行うプロセッサーだけでなく、カメラの機能や映像処理を司るイメージシグナルプロセッサー（ISP）も含まれている。さらにファーウェイは独自に開発したニューラルネットワークプロセッシングユニット（NPU）を統合してエッジ（端末側）AI処理の能力を高めており、Kirin 980にはその最新版をデュアルコアで内蔵させた。
