一時期、「No Japan」（懐かしい響き）の頃、さかんに半導体素材の「国産化」を叫んでいた韓国（主にメディア）。最近全然聞きません。それどころか、日本からの関連品目の輸入量はほぼ「No Japan」以前に戻っています。
メディアもすっかり静かになってしまいましたし、供給先の多様化がどうなっているのかもまるで分かりません。
ところで、韓国の半導体素材・部品・装備業界は「三重苦」に陥っているらしいです。「（必要なのか）分からない・（正しいのか）分からない・（検証不足で）誰も買わない」と。
そもそもウェハ―すら手に入れられないのに、そのウェハ―に関する新素材・新技術を開発しろなんて無理ゲーすぎる、とも。
結局、韓国メディアが「国産化成功」としていた事例はことごとく「誰も買わない」状態でお蔵入りということでしょうか。
中央日報の記事からです。
韓国の新技術を開発しても検証もできない…台湾は政府が後押しする
（前略）
韓国の半導体素材・部品・装備業界は三重苦に直面した。人工知能（AI）半導体の鍵であり、次世代高付加価値産業という先端パッケージング素材を開発したくても「顧客会社が何が必要なのか分からないし、作ってもこれが正しいのか分からないし、検証ができないので誰も買わない」苦しい立場だ。
（中略）
AIサーバー半導体用フリップチップ（FC）や高帯域幅メモリー（HBM）に使われるシリコン貫通電極（TSV）のような先端パッケージングは、ウェハー（半導体の核心材料である円形のシリコン板）段階で適用される技術だ。ところが国内の素材・部品・装備では「私たちはウェハーを見ることもできないのに、どうやって未来技術を開発するのか」というため息が出ている。先端半導体用12インチウェハーの価格が上がったうえに大量購買するメーカー以外にはウェハーを確保するのが難しいためだ。
（中略）
国内の素材・部品・装備が苦労して新技術を開発しても、これが半導体生産工程に適合するか確認する方法がない。高価な半導体生産ラインに中小企業の新製品を快く適用してみるメーカーがないためだ。石橋も数千回叩く半導体業界で、検証されていない新素材・装備を購入するところを探すのはさらに難しい。
（後略）
中央日報「한국 신기술 개발해도 검증도 못해…대만은 정부가 밀어준다 [반도체 패키지 혁명]（韓国の新技術を開発しても検証もできない…台湾は政府が後押しする）」より一部抜粋
結局のところ、韓国内の半導体素材・部品・装備会社の実績不足・信用不足ということでしょう。普通、一つの産業が育つと、それに付随する産業も盛んになるはずですけど。
半導体にいうなら、サムスンやSKなどの大手半導体メーカーのシェア拡大にともない、下請けの技術力も上がっていくものですが、韓国半導体産業ではそうならなかったんですね。
国のバックアップを受けられたのが大手だけで、それらが下を育てることをしなかったか、出来なかったか。
台湾はこの「実績不足・信用不足」を「TSMC認証」で乗り切る方策を打ち出しているそうです。「TSMC」の工場で品質検証を受けられる制度が整備されていて、合格すると認証を貰えるのだそうです。
