『970 PROにヒートシンクを付けました。』のクチコミ掲示板

放熱シートの寸法	放熱シートの寸法	M.2-PCIe 表面	M.2-PCIe 裏面

●970 PROの厚みをノギスで測定します。
▼970 PROの厚み
・コントローラ＋基板の厚み → 2.0 mm
・NAND＋基板の厚み → 2.4 mm

コントローラとNANDチップの厚みが異なるので
段差を吸収するために放熱シートの厚みで補正します。
970 PROとヒートシンクが平らになり熱伝導が期待出来ます。

▼放熱シートの寸法
・コントローラ部 → 32×18×1 mm厚
・NAND部 → 30×18×0.5 mm厚

M.2-PCIeの裏面と表面にはグランドベタパターンがあるので
970 PROの裏面からM.2-PCIeのベタに放熱します。
これは放熱効果が上がります。

970 PROの裏面とM.2-PCIeの基板面の隙間は2.5mmなので
2mmと0.5mmの放熱シートを2枚合わせて2.5mmとします。

▼放熱シートの寸法
・50×18×2 mm厚
・50×18×0.5 mm厚

▼ヒートシンク(裏面に両面テープが付いている）
・Bullet(ブレット) HS01BL（メモリ用ヒートシンク/青色）
・サイズ：67mm×22mm×5mm(H)
・購入先：http://www.yodobashi.com
・単価：\440(税込）

▼放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・Thermal Grizzly minus pad 8 TG-MP8-120-20-05-1R → 0.5mm厚
・Thermal Grizzly minus pad 8 TG-MP8-120-20-10-1R → 1.0mm厚
・Thermal Grizzly minus pad 8 TG-MP8-120-20-20-1R → 2.0mm厚

▼結束バンド
・ヒートシンクと970PROを結束バンドで固定します。

【参考】
960PROにヒートシンクを付けました。2016/12/20 18:18
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000929858/SortID=20499838/#tab

書込番号：21859607

4点

お〜す！

ご苦労様です。温度がない (^_^)

書込番号：21859737

1点

スリープ復帰後しばらくした温度

こんにちわ(^^)/

温度ですが、960 PROよりも熱いです。
SS参照 → スリープ復帰後、しばらくしての温度です。

970 PROは消費電力がアップしている為か
同じヒートシンクを付けているのに 960 PROよりも熱いです。

●消費電力の比較（スペック値）
▼950PRO_512GB
・平均消費電力 → 5.1W
・最大消費電力 → 6.4W

▼960 PRO_512GB
・READ (Active) → 5.1W
・Write (Active) → 4.7W

▼970 PRO_512GB
・READ (Active) → 5.2W
・Write (Active) → 5.2W

書込番号：21859917

3点

こんにちワン！

この時期わっしめもフアン付きでも
けっこうに温度上がっとりますよ〜

情報サンクス∠(^_^)

書込番号：21860030

2点

私も、970proを購入しようと思っていますが960proとの違いがいまいちわかりません
970proの方が発熱が高いのでそれがネックですね
読み書きもそれほど変わらないような
970proの利点を教えてください。

書込番号：21875214

1点

＞GALAXY77さん

970 PRO最大の利点は耐久性でしょうね。
速度はランダムの読み書きでは結構上がっています。

書込番号：21875231

1点