昨年12月27日、NTTドコモと富士通、NEC、パナソニックの国内メーカー4社と韓国サムスンが手を組み、スマートフォン向け半導体を共同開発していくため、2012年にも合弁会社を設立する合弁契約を締結したと発表していました。

しかしドコモは本日4月2日、この合弁会社設立の合弁契約を解消したと発表しましたよ。

合弁契約解消の理由として「目標としていた2012年3月末日までに、当事者間での最終的な合意に至らなかったため」としています。準備会社として設立されたNTTドコモ100%出資の「通信プラットフォーム企画株式会社」は6月を目処に清算させるそうです。

合弁が発表された当時の日経の報道では

フィーチャーフォンを含めた携帯電話向け半導体では 米Qualcomm製が約4割のシェアでトップとなっているが、スマートフォンだけで見ると同社製の半導体が 80%近いシェアを占めるとされており、その依存度は非常に高い。
今後の柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとして連合隊結成に踏み切た。日経新聞

新会社では半導体開発、設計、販促に特化して、製造は外注するといった事も決まっていたそうで、
この他、共同開発した半導体製品は自社スマートフォンに組み込んだり、他社に販売することも計画されていたそうですよ。

自前で作れるチャンスがまさかのご破算、何があったのかはわかりませんが今後は Qualcomm製CPUと NVIDA製CPUの2強になっていきそうですねー。

※追記：　富士通など国内メーカーは半導体技術が海外に流出するのを懸念。技術を相互にオープンにしたいサムスン側の条件提示を飲めず、交渉が行き詰まったとの事。日経

ソース：NTTドコモ / 過去記事

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