日本経済新聞は13日、NTTドコモと富士通、NEC、パナソニックの国内メーカーと韓国サムスンが手を組み、スマートフォン向け半導体を共同開発していくため、来年にも合弁会社を設立すると報じられました。

新会社の本社は日本に、資本金は300億円程度とみられている。ドコモが過半を出資し、残りを富士通、NEC、パナソニック、サムスンが出資する方向で調整が進んでいるようだ。

フィーチャーフォンを含めた携帯電話向け半導体では 米Qualcomm製が約4割のシェアでトップとなっているが、スマートフォンだけで見ると同社製の半導体が 80%近いシェアを占めるとされており、その依存度は非常に高い。
今後の柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとして連合隊結成に踏み切るという。

新会社は半導体の開発・設計・販促に特化し、製造は外部委託される予定。開発した半導体は各社の自社製スマホに組み込むほか、中国市場などにも採用を働き掛ける。サムスンでは主力機種である「Galaxy シリーズ」への採用も検討するようだ。
日韓連合で成長するスマホ向け需要を開拓する。

ソース：日経新聞

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